质量控制
质量控制

  我们明白:客户需要的不仅仅是一个供应商,他们更需要一个在其供应链上的战略合作伙伴,所以我们也在为此在努力,以及更多……
  TANSCO非常重视质量,对质量问题采取零容忍政策和非常严谨的的反假冒程序,这也是为什么我们的客户长期和我们合作,并且业务量每年递增的原因之一。
  TANSCO通过了ISO9001:2015质量管理体系。
  我们的所有供应商在审批前都经过仔细筛选,并给予持续的性能分析以确定他们的供应商等级。我们的供应商必须在我们的系统中保持可接受的评级,以便留在我们批准的供应商名单中。
  为了向客户提供所有原装元器件,Tansco利用独立测试设备进行以下测试和检查:
Visual Inspection

  外部目视检查是验证零件属性的过程,例如零件状况、零件标记、二次涂层的状况、铅状况、尺寸和表面质量。根据SAE AS5553和MIL-STD-883方法对对给定批次的样品零件进行检查检查。
Decap or De-lid

  通过化学蚀刻设备直到模具被暴露。一旦暴露,可以通过在显微镜下读取内部模具标记来确认设备来确认内部标记是否与外部标记相关。
Heated Chemical

  •确认涂层
  •暴露爆破痕迹
  •暴露沙痕
  •显示以前的标识
  •溶解部分固化的树脂
  •暴露划痕和碎屑
XRF

  可以对部件进行XRF,以评估段子和模塑化合物的材料组成,以便检测是否存在Pb以及与真实部件的其他差异,这是一个无损检测,完整的图表将提供一个清晰的物质清单。
X-Ray Analysis

  X射线检测是一种无损检测。这是来验证键合线连接,模具尺寸比较和静电放电损坏的过程。我们会抽取典型的5个样品或100%全检,取决于客户要求。可以通过将模具的结构与已知的良好装置进行比较来确定伪造与否。部分应相同,从键合线位置到模具尺寸。
Electrical Testing

  •数字、线性、存储器和MPU
  •线性IC、运算放大器和混合逻辑
  •微处理机,DSPs,微型计算机
  •内存、RAM、FPGA、ROM
  •晶体管、二极管、SCR或三端双向可控硅
  •电容、电阻、电感